金溢科技:融资净偿还130.57万元,融资余额1.13亿元
2026-08-20 08:54:54 来源:东方财富Choice数据
(资料图片仅供参考)
交易所最新数据显示,金溢科技于2026年8月19日获融资买入210.10万元,融资偿还340.67万元,当日融资净偿还130.57万元。目前,该股融资余额1.13亿,占流通市值比例为4.63%。
该股当日融券卖出0股,融券偿还4400股,融券净偿还4400股。目前,该股融券余量3500股,融券余额5.44万元。
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